I fāze: agrīnajām skaidu lietuvēm bija liela peļņas norma. Tie galvenokārt izmanto 100-150mm magnetronu izsmidzināšanas iekārtas ar mazu jaudu. Izsmidzināšanas plēve ir bieza, un mikroshēmas izmērs ir liels.
Tajā laikā,titāna mērķiintegrētajām shēmām galvenokārt bija 100-150mm monomēru un kompozītmateriālu mērķi.
Ⅱ fāze:
Otrajā posmā saskaņā ar Mūra likumu mikroshēmas līnijas platums kļūst šaurāks. Lai palielinātu peļņu, skaidu lietuve palielināja iekārtu izsmidzināšanas jaudu, galvenokārt izmantojot 150-200mm izsmidzināšanas iekārtas. Tas prasa palielināt mērķa izmēru, vienlaikus saglabājot augstu siltumvadītspēju, zemu cenu un noteiktu izturību. Šajā periodā,titāna mērķigalvenokārt sastāv no alumīnija sakausējuma aizmugures plaknes difūzijas metināšanas un vara sakausējuma aizmugures plātņu lodēšanas un metināšanas.
III fāze:
Trešajā posmā, attīstot integrālās shēmas, mikroshēmu līniju platums tiek vēl vairāk sašaurināts. Pašlaik skaidu lietuvēs galvenokārt tiek izmantotas 200-300mm izsmidzināšanas iekārtas, un prasības mērķa materiāliem ir stingrākas. Šajā periodā,Ti mērķisgalvenokārt ir izgatavots no vara sakausējuma aizmugurējās plāksnes difūzijas metināšanas.
